Connexion Intel 2026

Connecté par l'intelligence · Vers l'avenir

Conférence sur l'innovation technologique et l'écosystème industriel Intel 2026
September 22-23, 2026 | Suzhou, China

Du 22 au 23 septembre 2026, Connexion Intel 2026 s'est tenu avec succès au Suzhou International Expo Center. Sous le thème «Connected by Intelligence · Moving Toward the Future», la conférence a réuni des partenaires de l'écosystème industriel pour explorer les agents d'IA, les PC IA, l'informatique de pointe, l'IA physique et de nouvelles voies pour le déploiement de l'IA à grande échelle.

En tant que partenaire à long terme de l'écosystème stratégique d'Intel, Emdoor a présenté ses capacités matérielles complètes et ses dernières solutions de terminaux alimentées par l'IA lors de l'événement. À travers quatre zones d'exposition majeures, Emdoor a introduit plusieurs produits informatiques d'IA et a travaillé avec des partenaires de l'industrie pour accélérer le déploiement des applications d'IA.

Zone de solutions informatiques AI à scénario complet

Intel Double Plate-forme AI Mini Terminal Showcase

Emdoor a lancé deux produits informatiques AI Mini basés sur les dernières plates-formes d'Intel, couvrant des solutions de calcul haute performance et de calcul léger à haute efficacité pour des scénarios de pointe commerciaux et industriels.

Mini station de travail mobile haute performance AI: FX09

FX09 est conçu comme une station de travail IA de bord haute performance. Alimenté par le processeur mobile Intel Panther Lake, Intel NPU 5 avec capacité 50 TOPS AI et interface Thunderbolt 4, le système offre jusqu'à 180 TOPS de performances informatiques AI.

• Jusqu'à 55W rendement soutenu
• Plein châssis d'alliage d'aluminium
• Double-ventilateur triple cuivre-tuyau de refroidissement architecture
• 0.9L design compact
• Sortie simultanée à quatre affichages

Mini PC à haute efficacité d'AI: FP09

FP09 est le premier Mini PC à haute efficacité d'Emdoor basé sur la plate-forme Intel Wildcat Lake. Équipé d'Intel NPU 5 fournissant la capacité d'IA jusqu'à 18 TOPS, FP09 soutient l'inférence locale d'IA et le traitement des données efficace.

• Connectivité Intel Wi-Fi 7
• Support de montage VESA
• Doubles ports Ethernet 2.5G

• Sortie simultanée à quatre affichages

Zone PC AI de performance phare

Plate-forme Panther Lake: Informatique AI de bord ultra-léger

Basée sur la plate-forme Intel Panther Lake, cette zone se concentre sur la combinaison de puissantes performances d'IA avec une mobilité légère pour des activités haut de gamme, la productivité de l'IA, les voyages mobiles et les scénarios de création de contenu.

Alliage de magnésium LG14 ultra-léger AI PC

LG14 dispose d'un processeur Intel Panther Lake avec une capacité de calcul jusqu'à 180 TOPS AI et une sortie de performance stable de 45W.

• Châssis en alliage de magnésium de moins de 1kg
• Conception ultra-mince de 14.85mm
• Affichage de 14 pouces 2.8K 120Hz
• Batterie 70Wh
• Connectivité Wi-Fi 7

PC AI léger en fibre de carbone CF14

CF14 adopte la plate-forme Intel Panther Lake avec une puissante capacité d'IA locale. Son châssis en fibre de carbone offre une excellente portabilité tout en prenant en charge les configurations de mémoire et de stockage à haute vitesse.

Zone PC AI légère à haute efficacité

AT14 Cahier ultra-mince entièrement en métal

• Plateforme Intel Wildcat Lake
• Capacité d'IA jusqu'à 40 TOPS
• Sortie performance 28W
• Châssis métallique mince de 12,95mm
• Poids d'environ 990g

PC léger du Grand-écran DL16 AI

DL16 adopte une conception de châssis composite en fibre de carbone et en plastique, prenant en charge une sortie de performance de 28W, jusqu'à 64 Go de mémoire LPDDR5X, un stockage SSD PCIe Gen4 et une batterie de 80Wh.

Terminaux d'IA créés conjointement

Terminal tout-en-un de l'industrie AI: BK32

BK32 intègre un processeur Intel Core Ultra X7 358H, Intel NPU 5 avec une capacité de 50 TOPS AI et une interface Thunderbolt 4 pour permettre une inférence locale efficace de l'IA pour les applications spécifiques à l'industrie.

Dipal D1 3D Bureau AI Hub

Dipal D1 combine la technologie de traitement Intel Panther Lake, Intel NPU 5 avec la capacité 50 TOPS AI et la transmission Thunderbolt 4 pour créer un appareil interactif avancé d'IA.

Lancement commun de cabine d'Intel

Station de travail JX200 AI à refroidissement liquide à double carte

Le JX200 est alimenté par la carte mère IRX27 ITX, le processeur Intel 14th Gen Core HX et le chipset HM770. Il offre une sortie de performance allant jusqu'à 168W et intègre deux cartes accélératrices Intel B70 AI pour l'informatique AI haute densité.

Zone terminale intelligente robuste Emdoor

Tablette AI robuste: M10L

M10L est alimenté par Intel Core Ultra 5 226V avec Intel AI Boost NPU, offrant des performances de pointe jusqu'à 120 TOPS AI.

Cahier AI robuste: EM-X15M

EM-X15M intègre le processeur Intel Core Ultra 7 et le moteur AI dédié, permettant le déploiement local de grands modèles de langage et de bases de connaissances.

Terminal portable robuste: EM-I61J

EM-I61J est un terminal portable robuste Windows alimenté par un processeur Intel Celeron N5100, conçu pour la gestion des entrepôts, l'inspection et les opérations mobiles.

Connecté par l'intelligence, vers l'avenir

Grâce à Connexion Intel 2026, Emdoor a présenté un portefeuille complet de matériel AI couvrant les PC IA, les mini-PC, les plates-formes informatiques, les terminaux d'IA médicaux et les appareils intelligents robustes.

Tirant parti d'une collaboration approfondie avec Intel, Emdoor continue de transformer les capacités avancées des puces en solutions sectorielles évolutives, fournissant des solutions ODM dans des scénarios d'applications commerciales, industrielles, de soins de santé et spécialisées.