Forger l'avenir de la puce: Emdoor Information signe un accord stratégique pour le projet d'emballage de semi-conducteurs avancés

Date: 22 novembre 2025Catégorie: Nouvelles de l'entreprise/Stratégie technologiqueTemps de lecture: 10 minutes

Dans le monde de la technologie aux enjeux élevés, la bataille pour l'innovation passe des algorithmes logiciels au silicium même qui les alimente. Le 21 novembre 2025, Informations Emdoor (001314.SZ) Fait un pas monumental dans cette direction.

Sous le thème "Rassembler des puces, sceller l'avenir", Emdoor Information, en collaboration avec Luohu Investment Holdings et Huafeng Technology, a officiellement signé l'accord pour le Projet d'emballage avancé de Yifeng Zhixin. Cette cérémonie stratégique, qui s'est tenue dans le district de Luohu à Shenzhen, marque l'entrée décisive d'Emdoor dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, en remontant vers l'amont pour assurer l'avenir des performances matérielles de l'IA.

Cet article explore l'importance de cet investissement, la révolution technique de l'emballage 2.5D/3D et ce que cela signifie pour la prochaine génération d'appareils d'IA industriels et grand public.

Une trinité stratégique: le projet Yifeng Zhixin

La cérémonie de signature n'était pas simplement une formalité d'entreprise; c'était la naissance d'une nouvelle centrale de fabrication. Le projet représente une «Alliance Strong-Strong» entre trois piliers clés:

1. Capital et infrastructure: Luohu Investment Holdings (soutien du gouvernement/de l'État).

2. Marché et application: Emdoor Information (premier fabricant d'appareils et accès au marché).

3. Technologie de base: Huafeng Technology (spécialistes des processus d'emballage).

La vision: au-delà de la fabrication traditionnelle

Emdoor Président Zhang Zhiyu Prononcé un discours liminaire convaincant, soulignant qu'à l'ère de l'intelligence artificielle, la capacité matérielle doit évoluer. Le projet Yifeng Zhixin vise à agréger des ressources mondiales de semi-conducteurs de premier plan pour construire une ligne de production d'emballages avancée domestique de premier plan.

Cette installation ne consiste pas seulement à assembler des puces; il s'agit de réécrire les règles de performance par watt. En contrôlant le processus d'emballage, Emdoor peut désormais influencer directement la miniaturisation, la consommation d'énergie et la gestion thermique des processeurs utilisés dans ses produits-des tablettes robustes aux lunettes IA futuristes.

L'ère de la «loi post-Moore»: pourquoi l'emballage avancé est-il important?

Pour comprendre pourquoi l'investissement d'Emdoor change la donne, nous devons comprendre le goulot d'étranglement actuel dans l'industrie des semi-conducteurs.

Pendant des décennies, la loi de Moore a prédit le doublement des transistors sur une puce tous les deux ans. Cependant, à mesure que les transistors approchent la taille des atomes, les limites physiques sont atteintes. Il devient exponentiellement coûteux et difficile de fabriquer des copeaux plus petits en utilisant la lithographie traditionnelle.

Entrez Emballage avancé.

Comme noté par Zhang Xiaofe, Analyste en chef à Haitong International, lors de l'événement: «À l'ère Post-Moore, compter uniquement sur l'itération de processus pour piloter la miniaturisation des périphériques fait face à des goulots d'étranglement importants en matière de coûts et d'économie. 'More than Moore'-piloté par un emballage avancé-est le chemin inévitable vers l'amélioration des performances du système.»

Qu'est-ce que l'emballage 2.5D et 3D?

Le projet Yifeng Zhixin se déploiera spécifiquement Technologies d'emballage 2.5D et 3D.

• Emballage traditionnel: Place une seule puce dans un boîtier.

• 2.5D Emballage: Place plusieurs puces (côte à côte) sur un interposeur (un pont ultra-rapide). Cela permet à une puce mémoire de parler à une puce de processeur à une vitesse de l'éclair.

• 3D Emballage: Empile les puces verticalement (comme un gratte-ciel). Cela réduit considérablement la distance que les données doivent parcourir, réduisant ainsi la latence et la consommation d'énergie.

Pour les clients d'Emdoor, ce changement technique se traduit par des avantages tangibles: Appareils plus petits, plus rapides et plus longs sur une seule charge de batterie.

Autonomiser la prochaine vague de matériel d'IA

L'objectif ultime de ce projet est de résoudre les principaux défis matériels auxquels l'industrie de l'IA est confrontée aujourd'hui. Les applications d'IA, en particulier l'IA générative et les grands modèles linguistiques (LLM), sont notoirement gourmandes en énergie.

Les lignes d'emballage de pointe établies dans le cadre de ce projet cibleront spécifiquement les secteurs à forte croissance suivants:

1. IA incarné et robotique

Les robots ont besoin d'une puissance de calcul massive pour traiter les données visuelles et prendre des décisions en temps réel. Cependant, ils ne peuvent pas transporter de racks de serveur lourds. L'emballage avancé permet de Système-dans-paquet (SiP) Solutions qui condensent la puissance de niveau serveur dans un module assez petit pour s'adapter à l'intérieur de la tête ou du châssis d'un robot.

2. lunettes AR/VR et AI

Les lunettes intelligentes sont le défi ultime de la miniaturisation. Ils doivent être assez légers pour porter toute la journée mais assez puissants pour rendre des graphiques 3D. La technologie d'emballage 3D prévue par Emdoor permet l'empilement vertical de la mémoire et des puces logiques, économisant des millimètres critiques d'espace et réduisant la génération de chaleur-empêchant les lunettes de devenir trop chaudes contre la peau de l'utilisateur.

3. Smart Wearables & Hearables

Pour les smartwatches et les écouteurs TWS (True Wireless Stereo), la durée de vie de la batterie est roi. L'objectif «Faible consommation d'énergie» du projet Yifeng Zhixin garantit que les puces sont interconnectées avec une perte d'énergie minimale, prolongeant ainsi la durée de vie opérationnelle des appareils portables.

4. Edge AI Computing (ordinateurs portables et tablettes robustes)

En tant que leader de l'informatique robuste, Emdoor exploitera ces capacités pour améliorer ses gammes de produits de base. Les travailleurs de terrain industriels utilisant des tablettes robustes Emdoor opèrent souvent dans des zones reculées sans accès au cloud. En intégrant des puces IA avancées, ces tablettes peuvent effectuer une analyse de données complexes localement (Edge AI) avec une plus grande efficacité.

De "Consumer Electronics" à "Semiconductor Ecosystem"

Cet investissement marque un tournant important dans l'identité corporative d'Emdoor Information. Alors que la société a longtemps été reconnue comme un haut niveau ODM (Original Design Manufacturer) pour le grand public et de l'électronique robuste, ce mouvement signale une évolution dans un Plate-forme technologique intégrée verticalement.

Logique stratégique: «La synergie écologique d'entraînement de technologie»L'investissement suit une logique claire:

• Intégration en amont: En investissant dans l'emballage, Emdoor sécurise sa chaîne d'approvisionnement contre les perturbations mondiales.

• Cycle de l'innovation: Emdoor peut désormais co-concevoir simultanément des puces et des appareils. Au lieu d'attendre la sortie d'une puce standard, Emdoor peut travailler avec des partenaires pour emballer des puces spécifiquement adaptées aux facteurs de forme uniques de leurs appareils robustes ou commerciaux.

• Contrôle de qualité: Emballage avancé est souvent où les puces échouent. Le contrôle de cette étape assure une plus grande fiabilité-une mesure non négociable pour la base de clients industriels d'Emdoor.

Consensus de l'industrie: le moment est venu

La cérémonie de signature a attiré des dirigeants gouvernementaux, des experts de l'industrie, des scientifiques et des analystes, favorisant un consensus sur l'avenir de l'industrie. Les tables rondes ont souligné que Emballage au niveau du panneau (PLP) Est particulièrement prometteur pour l'électronique grand public en raison de ses avantages de coûts et de ses capacités supérieures de dissipation thermique.

À mesure que les modèles d'IA grandissent, la demande de bande passante (vitesse de transfert des données) augmente. L'empaquetage avancé fournit les «autoroutes larges» nécessaires pour que les données se déplacent entre le processeur (CPU/NPU) et la mémoire (DRAM). Sans cette technologie, le processeur d'IA le plus rapide est comme une Ferrari coincée dans le trafic. L'investissement d'Emdoor garantit que leurs futurs appareils auront les «autoroutes» nécessaires à l'ère de l'IA.

Conclusion: Co-créer le «Chip Future»

Le projet "Yifeng Zhixin" est plus qu'une usine; c'est une déclaration d'intention. Emdoor Information s'engage à passer d'un intégrateur matériel à un innovateur technologique fondamental.

En renforçant les barrières technologiques et en construisant un écosystème industriel ouvert et collaboratif, Emdoor jette des bases solides pour le développement durable à l'ère de l'IA. Cette initiative promet de mettre les technologies de pointe de semi-conducteurs de qualité laboratoire entre les mains des utilisateurs quotidiens et des travailleurs de l'industrie.

Alors que nous regardons vers 2026 et au-delà, les fruits de cet investissement apparaîtront probablement sous la forme de: Des lunettes AI plus légères, des robots industriels plus intelligents et des ordinateurs robustes plus puissants. Emdoor Information n'attend pas seulement le futur; ils l'emballent.